芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户，康强电子正式宣布成立先进封装材料事业部，全面聚焦先进半导体封装材料的研发与产业化，推动公司高端制造战略转型，进一步提升公司在高端市场的竞争力，巩固和强化公司在半导体封装材料领域的行业领先地位。
作为国内半导体封装材料领域的先行者，康强电子深耕行业三十余载，始终注重技术积累与创新，累计获得专利技术百余项，主导制定多项行业标准，已在高可靠性冲压引线框架、高密度蚀刻引线框架、预包封引线框架、EMC框架、键合丝、高精密模具等多领域具备自主核心技术，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、人工智能等前沿领域，与国内外知名半导体封测企业建立了长期战略合作关系。这些技术积淀与市场经验，为公司进军半导体先进封装材料市场奠定了坚实基础。 新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。
“从传统封装到先进封装，变的是技术路径，不变的是康强人追求卓越的初心使命。”站在新的起点，康强电子将持续加大对先进封装材料领域的投入，通过持续创新推动产业升级，与产业链伙伴携手共进，为中国半导体产业链自主可控贡献“康强力量”！
关于康强电子宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2007年3月在深交所上市(康强电子，002119)。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，产品覆盖各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝以及高精密模具；公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。